Ab 2009 könnte es für AMD Gerüchte zufolge einen zweiten Auftragshersteller geben, der in Zukunft Prozessoren fertigen wird. So
berichtet ein taiwanisches Branchenblatt unter Bezug auf herstellernahe Kreise, dass der taiwanische Halbleiterspezialist TSMC von AMD Aufträge zur Produktion von Prozessoren erhalten hat. Beginnen werde das Unternehmen mit der Fertigung im zweiten Quartal.
Seit geraumer Zeit verdichten sich
Gerüchte um die Restrukturierung der Advanced Micro Devices, die hinter Intel der weltweit zweitgrößte Prozessorproduzent sind. Weil es das Geschäft nie lange auf einen grünen Zweig schaffte, überließ Hector Ruiz seinem Kollegen Dirk Meyer die Führung, der seitdem immer wieder betonte, dass man das
Geschäft neu aufstellen wolle.
Der erste Schritt wurde bereits mit der Übergabe von Kapazitäten an den chinesischen Hersteller Chartered getan. Erst kürzlich
verkaufte AMD zudem alte Maschinen an russische Unternehmen, um Geld für Investitionen freizubekommen. Mit der Übernahme des Grafikspezialisten ATI verbesserten sich zudem die Kontakte zum Auftragsfertiger TSMC, der schon seit langer Zeit für die Herstellung der Grafikchips verantwortlich ist.
Offenbar scheint AMD das Outsourcing der eigenen Fertigungskapazitäten nun häppchenweise voranzutreiben, weil es wenig Sinn ergäbe, die teuer moderisierten Werke in Dresden schon jetzt abzutreten, um sie dann für viel Geld zu mieten. Denkbar wäre also, dass AMD zunächst weiterhin in Dresden produziert, bis die Technik zu alt für die eigenen Produkte ist, um sie dann später an Hersteller zu verkaufen.
TSMC selbst hatte bereits im März seinen
40-nm-Fertigungsprozess angekündigt, aber später doch nach 2009
verschoben. Damit wäre das Unternehmen nicht nur in der Lage, die nächsten
Grafikchip-Generationen herzustellen, die bereits auf 45-nm-Strukturen basieren sollen, sondern ebenfalls die kurz bevorstehende
Prozessor-Generation mit
Deneb-Kern von AMD.
Dass TSMC auch in Zukunft für die Prozessorherstellung gewappnet ist, lassen aktuelle Entwicklungen an folgenden
Fertigungstechnologien mit Strukturgrößen von 32 Nanometern und sogar 22 Nanometern vermuten, die in den kommenden Jahren einsatzbereit sein sollen.
[rl]