AMD hat auf dem Financial Analyst Day die aktuelle Prozessor-Roadmap präsentiert und dabei erste Ausblicke bis 2011 gegeben. Während 2009 das Jahr der breiten Verfügbarkeit von 45-nm-CPUs wie Deneb und Propos werden soll, will man 2011 erstmals Prozessoren auf Basis der 32-nm-Fertigungstechnik auf den Markt bringen. Die Rede ist hier von Orochi und Llano mit 8 MB Cache und mehr. Den Einstieg macht Deneb gleich zum Anfang des nächsten Jahres: Ihn stellt AMD aktuellen Gerüchten zufolge auf der Consumer Electronics Show vor.

Zumindest im teureren Desktop-Markt setzt der CPU-Experte vollständig auf Quad-Core-Lösungen, die 2009 mit DDR2/3-Speichterinterface und später ausschließlich mit DDR3-Interface ausgerüstet werden. Die Prozessoren für das mittlere und untere Preissegment sparte sich AMD auf der Roadmap. Man darf aber dennoch davon ausgehen, dass hier weiterhin abgespeckte Varianten der Highend-Modelle mit zwei und drei Kernen sowie mit weniger Cache zu finden sein werden.

	2008	2009	2010	2011
Enthusiasten	Agena, Quad-Core, 4 MB Cache, DDR2, 45 nm	Deneb, Quad-Core, 6 MB Cache, DDR2/3, 45 nm		Orochi, Multi-Core, 8 MB Cache, DDR3, 32 nm
Mainstream		Propos, Quad-Core, 2 MB Cache, DDR2/3, 45 nm		Llano, Quad-Core, 4 MB Cache, DDR3, 32 nm, GPU
Notebook	Griffin, Dual-Core, 2 MB Cache, DDR2, 65 nm	Caspian, Dual-Core, 2 MB Cache, DDR2, 45 nm	Champlain, Quad-Core, 2 MB Cache, DDR3, 45 nm
Ultra-Portable		Conesus, Dual-Core, 1 MB Cache, DDR2, 65 nm	Geneva, Dual-Core, 2 MB Cache, DDR3, 45 nm	Ontario, Dual-Core, 1 MB Cache, DDR3, 32 nm, GPU

Eine neue Position erhält außerdem das Notebook-Segment, für das AMD zwei Produktlininen für Mainstream-Notebooks und Ultra-Portable-Systeme plant. 2009 rückt hier mit Caspian eine Dual-Core-Lösung auf Basis der 45-nm-Technologie und bestückt mit 2 MB Cache auf den Plan, die ein Jahr später vom Quad-Core Champlain mit DDR3-Interface abgelöst wird.

Erste Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit setzt die neue Roadmap für Mainstream-Systeme und Ultra-Portable-Notebooks allerdings erst für 2011 auf den Plan. Llano für den Desktop und Ontario für den Mobile-Markt fertigt man dann beide in 32 Nanometern mit DDR3-Speicher und mit vier beziehungsweise zwei Kernen.

Fusion bleibt damit weiterhin eher ein Konzept als eine praktische Umsetzung in Form von integrierten CPU-GPU-Lösungen. AMD läuft damit Gefahr, dass Intel mit den Havendale-Prozessoren diesen Markt deutlich früher bedienent und wieder wertvolle Marktanteile abgreift.
[rl]